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電子半導體
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模組自動貼膜機

技術指標:

1. 設備功率:4KW

2. 節拍:1.8S/PCS

3. 產品尺寸:Max 30x30mm

              Min 2.0x2.0mm

4.  大托盤數:10

5. 良品率:99.99%

設備特點:

1. 運用雙相機對標簽及模組分貝標定位置,並將位置傳給上位機,經過軟件處理後,命令高精度模組絲杆進行貼標對位,大大提高了貼標精度;

2. 本機同時采用雙邊上料結構,保證效率;

3. 本機對托盤通道進行了改進,采用不鏽鋼鈑金成型,避免了料盤卡頓現象;

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