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電子半導體
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電鍍料帶檢測機

技術指標:

1. 設備功率:300W

2. 良品率:99.99%

3. 檢測要求:電鍍不良、歪針

設備特點:

1. 本機采用高速相機及高分辨率鏡頭捕捉料帶表麵電鍍層,並經高速多核處理器進行處理,檢測其電鍍麵有無多餘、缺損,並可同時檢測有無歪針;

2. 本機適用於連接器電鍍行業;

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